穿戴式裝置

根據國際研究機構Gartner 資料顯示，預計穿戴式電子產品將於2021 年達500億美元市場規模。據 IDC預測，全球可穿戴裝置市場 2020-2024 年的年複合增長率（CAGR）為 12.4%，到 2024 年預計將達到 6.37 億台。

當中，藍牙智慧耳機占出貨量的大部分，而且保持可觀的增長。在多種因素的驅動下，包括智慧手機放棄 3.5 毫米耳機插孔，轉而使用藍牙連接，耳機售價越來越親民，價格區間與品牌的選擇性更多。耳機在音訊之外拓展出更多樣應用場景，例如健康和健身監控、智慧語音助理。此外，在物聯網巨頭發展自家生態系趨勢下，包含藍牙耳機在內的智慧穿戴裝置已開始與智慧家庭等各種物聯網產品連結，並逐漸成為智慧家庭不可或缺之一環。

為了提升用戶體驗以及滿足各種感測需求，兼顧音響品質、連線穩定與延長電池使用時間的考量。將所有功能必須在裝置之微小空間中，已是不可避免的做法。

系統精英提供的Bluetooth Audio SoC Turnkey晶片訂制服務，能完整地提供當今新興的可穿戴設備所需之低成本、低功耗以及高性能的雙模藍牙SoC。可將穿戴式裝置所需的MCU、DSP、AD/DA codec、降噪及音效算法、記憶體、電源、無線通訊、以及各種感測介面等設計集成於單一SoC。