SoC Turnkey
系統精英核心團隊有多年的無線通訊SoC 產品開發經驗，成功開發超過15項藍牙SoC產品與上億套的出貨記錄。SoC Turnkey提供的PaaS (Product as a Service)一站式服務模式，內容涵蓋初期的市場規劃、產品定義，產品的軟硬體開發、驗證、與流片，量產過程的封裝、測試，到後續軟體SDK、開發板、取得認證、處理產品上市後的兼容性問題等，確保客戶SoC可以商品化，順利量產上市，並且通過市場考驗。
根據客戶需求與產業屬性，協助進行市場分析，並提供產品功能與規格建議，以及競品評比的服務。
例如: 針對智慧燈具客戶，在藍牙BLE、Zigbee/Thread/Matter、或是 Wi-Fi的選擇上給予建議。
SoC 設計
系統架構：MCU 選擇、記憶體大小與配置、clock tree、bus matrix
低功耗電源架構：SoC電源配置,省電或低功耗模式設計,與UPF設計流程導入
FPGA：提供FPGA進行系統驗證以及基本功能展示
SoC晶片與封裝佈局：依據架構與封裝型式進行SoC晶片配置 (floorplan)與佈局(layout)
客制化SDK與API：依數據量、反應時間、連線可靠度等專有需求，提供客製化的協議棧以及軟體應用層設計。
試產、量產、與測試
協助客戶進行開發板、SoC驗證平台與量產測試製具開發，提供客戶SoC晶片MPW工程試產與全光罩量產流片服務。
基於SoC規格與客戶需求，與測試廠協力開發 CP 與 FT 測試程式。
定時於量產週期間監測生產品質，進行良率、可靠度的提升，以及返修品故障分析與改善計畫。
認證與兼容性
RF性能的整合、優化、與調校，協助客戶取得相關認證。
處理產品上市後與智慧手機及移動裝置的兼容性問題。